


一、項目名稱
高端化合物半導體模組及器件產(chǎn)業(yè)化項目。
二、投資主體簡介
項目投資主體是一家全球領先的專業(yè)從事稀散金屬及其高端材料、器件、模組、系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收服務的高新技術企業(yè),擁有40多家子公司,遍布全球16個國家,40多個城市,全球在職員工5000多人,年產(chǎn)值超100億元,產(chǎn)品廣泛應用于航空航天、激光制導、新能源、紅外、LED、電子、通訊、醫(yī)藥醫(yī)療等高成長行業(yè)。
三、項目建設內(nèi)容及規(guī)模
芯片封測車間,器件、模塊組裝車間及附屬設施等總建筑面積約4.5萬平方米,項目占地70畝,土地和廠房投資約1.5億元;設備投資包括生產(chǎn)設備、配套軟件、檢驗儀器等,約7.5億元;鋪底流動資金約3億元。
打造化合物半導體器件中心,為中國化合物半導體行業(yè)提供國產(chǎn)化替代服務,填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空缺。
建立化合物半導體重點實驗室,打造公共平臺,為全國集成電路單位提供專業(yè)的應用測試服務,可加快向新技術的過渡,縮短研發(fā)、生產(chǎn)周期。
四、投資要素
投資計劃:總投資12億元;
用地面積:70畝;
產(chǎn)值:達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達21.25億元;
稅收:按政府當?shù)厍闆r實際繳納,約0.85億元。
其他:本項目建成達產(chǎn)后,將形成襯底、外延、芯片設計及加工、器件封裝及測試、模組與子系統(tǒng)制造的一體化的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,解決高端晶圓產(chǎn)品及組件依賴進口的問題,為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)、信息通訊等產(chǎn)業(yè)提供材料及一體化解決方案。
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